回顾过去这年，“终止”、“撤回”无疑是半导体企业在IPO市场最为频繁的关键词。这也直接导致2023年整个IPO上市热情不高，受理、通关等半导体企业数量大幅减少。
2024年以来，已有10家半导体企业A股IPO终止。
春节后证监会召开十余场系列座谈会，评估总结近年来发行监管工作实践，更加聚焦严把IPO准入关，从源头上提高上市公司质量等方面，研究完善相关政策机制，重点是更加突出发行上市审核监管全链条的把关。
进入2024年，终止IPO的企业数量仍在增长。截至2月27日，已有10家半导体企业终止IPO进程，包括创业板5家，主板2家，科创板2家，北交所1家。
10家终止IPO的半导体公司中，从募资金额来看，拟共募资58.38亿元，平均每家公司拟募资5.84亿元。
业绩方面，10家终止企业中有1家企业尚未盈利，有3家企业净利润破亿。值得注意的是，尚未盈利的企业，监管层在问询中提到了业绩下滑相关问题。净利润破亿的企业，都提到了营业收入和持续经营能力相关问题。
从保荐机构来看，10家半导体企业中，涉及8家保荐机构，其中，撤回数量最多的是中信证券，其撤回的保荐企业为3家；而中信建投、海通证券、华泰联合证券、中原证券、招商证券、国金证券、申万宏源承销保荐撤回的保荐企业均为1家。
据统计，有6家企业已回复二轮及以上问询，占比60%。从这6家企业最近一次问询的问题来看，被问及的主要问询问题包括：毛利率、业绩问题、技术研发、存货与应收账款坏账计提、关联交易等。
随着半导体下游需求的结构性分化，消费电子行业需求疲软，加之产业链库存消化进度缓慢，半导体周期处于筑底阶段。与此同时，在证监会阶段性收紧IPO节奏后，半导体企业IPO进度明显放缓。有部分企业称因产业行情不如预期原因撤单：一方面，2023年半导体产业景气度下行趋势明显，在此氛围中，资本市场并不活跃，二级市场行情持续低迷，不少企业还经历了上市即破发的窘境，部分企业会认为这并非上市良机。据不完全统计，A股目前还有35家半导体企业正在排队冲刺IPO。
在上市板块方面，有19家企业瞄准科创板，占比为54.29%。选择创业板的企业则有10家，占比为28.57%；另有5家企业选择主板上市，占比为14.29%，北交所1家，占比2.86%。
从行业分类来看，这35家企业当中，计算机、通信和其他电子设备制造业有19家，占比54.29%；电气机械和器材制造业企业有6家，占比17.14%；软件和信息技术服务业企业有5家，占比14.2%；专用设备制造业企业有4家，占比11.4%；非金属矿物制品业企业有1家，占比2.8%。
从审核状态来看，目前“已问询”的企业共有22家，占比62.9%；在“上市委会议通过”这一环节，有5家企业已经成功过会，占比14.3%；“报送监证会”和“证监会注册”的企业各有4家，各占比11.4%。
从募资金额来看，35家正在排队中的半导体企业共计募资717.93亿元。其中新特能源募资金额最高，达到88亿元，紧随其后分别为中欣晶圆（54.70亿）、美科太阳能，募资金额为50亿元。
在全球半导体产业不断进步和竞争加剧的背景下，这些企业将继续致力于技术创新和市场拓展，助力半导体产业迎接更大的挑战和机遇。相信随着半导体技术的不断突破和市场需求的不断增长，这些新星将继续闪耀半导体产业，为我们带来更多惊喜和成就。
同时，半导体企业的IPO是当前科技产业发展的重要里程碑。这不仅将推动该企业的持续发展，还有望助力整个半导体行业在全球范围内取得更大突破。
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